單層芯片電容是適應(yīng)電子元件高頻化、高集成化、微型化、低功耗和高可靠性的要求而發(fā)展起來(lái)的陶瓷片式電容。與多層陶瓷電容相比，單層芯片電容具有更少的電極層，而且采用濺射金屬作為外電極的電極結(jié)構(gòu)，因此在高頻、微波下具有更低的等效串聯(lián)電阻、更高的品質(zhì)因數(shù)及更高的可靠性。單層芯片電容適合于微波集成電路和大規(guī)模微波集成電路組裝，其抗靜電放電良好，可通過金絲鍵合等方法與電路基板連接，也適用于二次組裝，如安裝在集成電路芯片上。

愛晟電子今天為大家介紹的這款單層芯片電容，適用于通用的表面貼裝工藝技術(shù)，表面貼裝時(shí)不需Au-Sn底焊及金絲焊接，可降低組裝成本，適于大批量生產(chǎn)。該單層芯片電容包括單層陶瓷介質(zhì)、上電極及下電極。其中，上、下電極分別附著在陶瓷介質(zhì)相對(duì)的兩個(gè)表面；下電極分為兩個(gè)，它們之間留有電極間隙，其制造方法具體如下：

一、通過印刷或?yàn)R射工藝，在陶瓷介質(zhì)基片的上、下表面分別附著上、下金屬電極；

二、根據(jù)產(chǎn)品電極尺寸、下電極間隙、切割縫位置及尺寸設(shè)計(jì)電極圖形，在基片上通過光刻、噴砂或激光刻蝕工藝，使基片上、下電極分別形成預(yù)先設(shè)計(jì)的圖形；

三、將基片按產(chǎn)品尺寸的圖形進(jìn)行切割；

四、將經(jīng)過切割的基片進(jìn)行清洗，即得到單層芯片電容。

這款適合表面貼裝、寬帶射頻用的單層芯片電容，不僅適用于高端產(chǎn)品，而且還適用于如GPS、移動(dòng)通信關(guān)聯(lián)的射頻/微波設(shè)備等等中端產(chǎn)品。





參考數(shù)據(jù)：

CN1832067A《表面貼裝型寬帶微波單層片式電容器及其制造方法》