隨著5G通信、數(shù)據(jù)中心的快速發(fā)展，光模塊正朝著高速率、小型化及集成化方向演進。這一趨勢容易導致光模塊各器件的功耗顯著增加，工作溫度亦隨之升高。為降低溫度對光模塊信號傳輸穩(wěn)定性及誤碼率的影響，愛晟電子建議加入NTC芯片進行溫度監(jiān)測，確保光模塊安全運行。

考慮到溫度監(jiān)測的精準度，愛晟電子推薦光模塊使用DT系列金電極NTC芯片：

△高精度，即便是光模塊微小的結溫變化也能準確監(jiān)測，保障溫度信息的穩(wěn)定收集；

△出色一致性，使金電極芯片不易受環(huán)境因素影響，為光模塊的信號傳輸保駕護航；

△響應快，為光模塊內部測溫過程高效提速，保證溫度數(shù)據(jù)獲取的靈敏度；

△小尺寸（可達0.32mm*0.32mm），為光模塊的裝配節(jié)省更多空間。

為什么光模塊離不開金電極NTC芯片？

一、溫度實時監(jiān)測與動態(tài)控制

若光模塊工作時產生熱量不能及時降低，會導致激光波長漂移，甚至引發(fā)光功率衰減。通過將金電極NTC芯片集成至基板上，與TEC聯(lián)動進行動態(tài)制冷，使光模塊的工作穩(wěn)定在安全范圍內，顯著提升散熱效率。

二、熱管理優(yōu)化與能效提升

在光模塊運行過程中，金電極NTC芯片的實時溫度監(jiān)測與控制模組的降溫處理，能夠有效降低光模塊的整體功耗。因此，當面對極端溫度環(huán)境時，采用NTC的光模塊，其能效比可得到更佳提升。

金電極NTC芯片在光模塊中的溫度感知，很好地契合光模塊對穩(wěn)定運行與提高效率的雙重需求。尤其在5G通信、數(shù)據(jù)中心對光模塊功耗和散熱提出更高要求的背景下，金電極NTC芯片已成為保障光模塊數(shù)據(jù)傳輸可靠性的關鍵技術節(jié)點。