用于印刷電路板（Printed circuit board，PCB）表面安裝的微型陶瓷芯片電容，通常有單層芯片電容（Single Layer Capacitor，SLC）和多層芯片電容（Multi-layer Ceramic Chip Capacitors，MLCC）兩種。這兩種類型的芯片電容因其小巧的尺寸，被普遍應用于射頻電路、微波電路中。那么問題來了，對于客戶而言，這兩種類型的芯片電容該如何選擇呢？它們之間又有什么區(qū)別？

單層芯片電容的容量范圍可從0.05pF到10000pF，直流額定工作電壓可以達到100V，單層芯片電容的工作頻率可高達100GHz。而多層芯片電容的容量范圍比單層芯片電容更寬，其直流額定工作電壓可高達7200V，其主要被應用于3GHz以下的高頻率電信號。

單層芯片電容與多層芯片電容相比，具有較低串聯(lián)等效電阻、高品質(zhì)因數(shù)和高可靠性，這更能滿足微波和毫米波頻段電子線路的苛刻要求。而且其厚度更薄，可被廣泛應用于微波集成電路（Microwave Integrated Circuit，MIC）、微波單片集成電路（Microwave Monolithic Integrated Circuit，MMIC），如：放大器、振蕩器和混頻器等，可實現(xiàn)隔直流、RF旁路、有源旁路、濾波、阻抗匹配和共面波導等功能。

單層芯片電容和多層芯片電容常用的介質(zhì)類型有三種：

Ⅰ類介質(zhì)（順電體）：耐電壓高，性能最穩(wěn)定，但介電常數(shù)較低；

II類介質(zhì)（鐵電體）：耐電壓較高，介電常數(shù)較高，但容量溫度穩(wěn)定性較差；

III類介質(zhì)（晶界層）：介電常數(shù)很高，但耐電壓較低。

基于同一種介質(zhì)材料制造的單層芯片電容與多層芯片電容，除了電容的大小、電容量、額定工作電壓不同之外，幾乎沒有明顯的差異。至于選擇哪種，設計師就需要從電路板上的布局及其尺寸，電容的尺寸、容量、使用頻率、電壓等實際要求來進行匹配選型，重點評估不同的電容(SLC和MLCC)模型，然后根據(jù)其整體性能參數(shù)的模擬評估來找到最好的產(chǎn)品選型。

參考數(shù)據(jù)：

人造奇石MLCC暢談《選擇單層瓷介電容器SLC or 多層瓷介電容器MLCC》