目前，驅(qū)動器的發(fā)展趨勢是高度集成化，這樣可以減小驅(qū)動器的體積，并且與IGBT模塊更為緊密地結(jié)合，使其安裝更方便，減小驅(qū)動器與IGBT模塊之間的連接線長度，減小引線電感。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，目前國外很多知名企業(yè)開發(fā)的IGBT驅(qū)動模塊都采用了自主研發(fā)的專用集成電路（ASIC，Application Specific Integrated Circuit）。通過專用集成電路的應(yīng)用，可以將大部分的控制和保護(hù)功能用IC來實(shí)現(xiàn)，極大地減小了驅(qū)動器的體積和增加了IGBT驅(qū)動器的可靠性。

而在IGBT用戶接口方式上，為了適應(yīng)不同的廠商封裝的IGBT模塊，IGBT驅(qū)動器必須具有友好的用戶接口，同時(shí)還要具有廣泛的靈活性和合理的經(jīng)濟(jì)成本。目前，市場上常見的驅(qū)動模塊主要是采用焊接在PCB板的方式，以更好地來實(shí)現(xiàn)與IGBT的連接。

由于驅(qū)動模塊（驅(qū)動芯）只提供驅(qū)動器中最重要的通用功能，因此它在不同的應(yīng)用中與不同模塊的連接需要依靠接口板來完成。整個(gè)模塊—驅(qū)動單元包括了一個(gè)具有彈簧接口的功率模塊、一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)版或增強(qiáng)版驅(qū)動芯以及連接驅(qū)動芯到指定模塊的接口板。可以用戶化的接口板有一個(gè)突出的優(yōu)點(diǎn)，就是用戶可以自己調(diào)整并決定IGBT的開關(guān)特性。例如，通過調(diào)整Rgon（Rg+）或Rgoff（Rg-）來改變IGBT開通或關(guān)斷的速度；調(diào)整死區(qū)時(shí)間或禁止互鎖功能；調(diào)整飽和電壓（Vce，Saturation Voltage）保護(hù)點(diǎn)和窗口時(shí)間等。與目前市場上的智能功率模塊IPM相比較，接口板使得整個(gè)系統(tǒng)變得更加靈活，更易于適應(yīng)不同的應(yīng)用。而一旦系統(tǒng)參數(shù)被設(shè)定后，整個(gè)系統(tǒng)可以如同IPM一樣使用方便。

而IGBT的短路或過流保護(hù)及門限調(diào)節(jié)，當(dāng)前普遍采用的方式是通過檢測飽和電壓的電壓值來實(shí)現(xiàn)。當(dāng)IGBT出現(xiàn)短路或過流時(shí)，其工作區(qū)將退出飽和區(qū)而使飽和電壓升高，通過二極管與IGBT的集電極相連來實(shí)現(xiàn)IGBT的欠飽和檢測。飽和電壓升高將相應(yīng)地使串聯(lián)二極管的陽極電位升高，當(dāng)超過設(shè)定的短路門限時(shí)保護(hù)電路動作，關(guān)斷IGBT。由于IGBT在開通初期的集電極電壓比較高，如果此時(shí)保護(hù)電路工作可能造成誤動作，必須設(shè)置一個(gè)盲區(qū)時(shí)間，在此時(shí)間內(nèi)短路保護(hù)電路是不工作的。

廣東愛晟電子科技有限公司生產(chǎn)的IGBT用NTC熱敏芯片，其電阻值隨溫度升高而降低。利用這一特點(diǎn)，NTC熱敏芯片能在IGBT模塊中起到溫度監(jiān)測和溫度控制的作用。





參考資料：

電力電子技術(shù)與新能源《大功率IGBT驅(qū)動的技術(shù)特點(diǎn)及發(fā)展趨勢分析》