NTC熱敏芯片的電阻值隨溫度升高而降低，因此采用熱敏芯片制成的各種電子元器件被廣泛應(yīng)用于光通訊、家用電器、新能源汽車、消費(fèi)電子以及工業(yè)生產(chǎn)等。隨著熱敏電阻的片式化、微型化發(fā)展趨勢(shì)，NTC熱敏芯片發(fā)展迅猛。目前，NTC熱敏芯片的發(fā)展速度已遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了傳統(tǒng)的NTC熱敏電阻。因而，各大廠商對(duì)于熱敏芯片的性能要求也越來(lái)越高，制備一款高性能的NTC熱敏芯片成為了每個(gè)制造商的目標(biāo)。

愛(ài)晟電子為大家介紹一款高性能NTC熱敏芯片，其制備過(guò)程簡(jiǎn)單，工藝要求不復(fù)雜，通過(guò)該制備方法制得的熱敏芯片性能良好、精度高、體積小。具體制備步驟如下：

一、以分析純?yōu)樵?，采用固相反?yīng)合成法制備Mn-Ni-O二元、Mn-Co-Ni-O三元以及Mn-Co-Ni-O四元系NTC粉體；

二、按比例稱取原料，采用無(wú)水乙醇作為分散劑，球磨兩小時(shí)后烘干，研磨并過(guò)篩；

三、在冷等靜壓機(jī)中進(jìn)行冷等靜壓，工藝要求為280MPa，保壓8min；

四、將等靜壓后的陶瓷坯體進(jìn)行排膠，工藝要求為550℃中保溫80min；

五、將排膠后的陶瓷坯體放入燒結(jié)爐中進(jìn)行燒結(jié)，工藝要求為1000℃中保溫150min；

六、將燒結(jié)后的陶瓷胚體進(jìn)行切片，并采用絲網(wǎng)印刷法印刷金屬電極；

七、把陶瓷基片放入高溫?zé)Y(jié)爐中進(jìn)行高溫?zé)凉B，工藝要求為550℃中保溫30min；

八、劃切陶瓷基片得到NTC熱敏芯片，試驗(yàn)、檢測(cè)后進(jìn)行包裝、入庫(kù)。

廣東愛(ài)晟電子科技有限公司生產(chǎn)的高精度NTC熱敏芯片，其性能良好、反應(yīng)快速、體積小，能在溫度范圍-40~200℃的環(huán)境下進(jìn)行溫度監(jiān)測(cè)以及溫度控制。





參考數(shù)據(jù)：

CN106977180A《塊體NTC熱敏電阻的制備方法》