廣東愛(ài)晟電子科技有限公司生產(chǎn)的SMD片式NTC熱敏電阻，具有體積小、高可靠陶瓷結(jié)構(gòu)、快速反應(yīng)、良好耐熱循環(huán)等特點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于鋰電池、混合設(shè)計(jì)多功能模塊、IT設(shè)備等。因SMD片式NTC熱敏電阻適用于無(wú)引線(xiàn)高密度表面貼裝，其在以下產(chǎn)品中起到溫度監(jiān)測(cè)及過(guò)熱保護(hù)的作用：

一、智能手機(jī)、平板電腦的溫度監(jiān)測(cè)

在智能手機(jī)或平板電腦中，會(huì)使用多個(gè)SMD熱敏電阻用于溫度監(jiān)測(cè)，其基本電路是與NTC熱敏電阻以及固定電阻進(jìn)行串聯(lián)的分壓電路。CPU及功率模塊等安裝在發(fā)熱部位附近的NTC熱敏電阻的電阻值會(huì)隨溫度上升而下降，因此分壓電路的輸出電壓會(huì)發(fā)生變化，該變化輸送至微控制器后將會(huì)保護(hù)電路元件免受過(guò)熱造成的影響。

二、移動(dòng)設(shè)備電池充電時(shí)的溫度監(jiān)測(cè)

智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備的電池組中(鋰離子電池)除了+端子與-端子之外，還有溫度監(jiān)測(cè)用端子，其內(nèi)部搭載有SMD熱敏電阻。在電池溫度上升時(shí)，NTC熱敏電阻溫度也會(huì)隨之上升，電阻值會(huì)下降，當(dāng)超過(guò)上限充電溫度時(shí)，充電控制IC便會(huì)停止充電。電池組內(nèi)的保護(hù)IC會(huì)測(cè)量電池電壓，從而防止過(guò)充電或過(guò)放電。在快速充電等要求充電控制更為精準(zhǔn)的情況時(shí)，就需要NTC熱敏電阻與充電控制IC進(jìn)行連接，用于測(cè)量環(huán)境溫度。

三、熱敏打印機(jī)的溫度監(jiān)測(cè)

熱敏打印機(jī)的磁頭溫度與打印濃度呈相關(guān)關(guān)系，溫度越高，濃度則越高，溫度越低，濃度則越低。其根據(jù)監(jiān)測(cè)的熱敏磁頭溫度，通過(guò)改變輸送至熱敏磁頭脈沖電流，并控制電壓，從而使其保持一定的打印濃度。使用SMD熱敏電阻進(jìn)行溫度監(jiān)測(cè)，能有效地保證熱敏打印機(jī)的正常運(yùn)作。

四、半導(dǎo)體器件的過(guò)熱保護(hù)

半導(dǎo)體器件在工作過(guò)程中需要SMD熱敏電阻進(jìn)行過(guò)熱保護(hù)，以避免過(guò)高溫度對(duì)其產(chǎn)生影響。NTC熱敏電阻配置于功率模塊內(nèi)部基板上，以便于對(duì)安裝有模塊的散熱板溫度進(jìn)行溫度監(jiān)測(cè)。NTC熱敏電阻被連接在控制器的比較器上，當(dāng)NTC熱敏電阻的電阻值低于設(shè)置值時(shí)，控制器會(huì)減少所有半導(dǎo)體器件的電力，從而降低內(nèi)部溫度。

尤其在功率模塊中使用寬帶隙半導(dǎo)體（GaN或SiC）時(shí)，其工作溫度比標(biāo)準(zhǔn)硅更高，因此會(huì)出現(xiàn)需要變更構(gòu)件的貼裝方法。在標(biāo)準(zhǔn)硅的情況下，可采用焊錫及粘合劑。若需要在更高的溫度下工作，在燒結(jié)過(guò)程中需要將構(gòu)件安裝至DCB上（直接鍵合銅），或?yàn)榱诉M(jìn)行相互連接的貼裝工作而需要使用金、銀或鋁絲進(jìn)行鍵合連接。當(dāng)達(dá)到接合部溫度時(shí)需要關(guān)閉IGBT，避免因過(guò)高的高溫導(dǎo)致其受損，需要安裝SMD片式NTC熱敏電阻進(jìn)行過(guò)熱保護(hù)。





參考數(shù)據(jù)：

電子元件技術(shù)圈《過(guò)熱保護(hù)器件使用方法：貼片NTC熱敏電阻的應(yīng)用應(yīng)用示例分享》