光模塊通常由光發(fā)射組件（含激光器）、光接收組件（含光探測器）、驅(qū)動電路和光、電接口等組成，其用于實(shí)現(xiàn)電-光和光-電信號的轉(zhuǎn)換。在發(fā)送端，一定速率的電信號經(jīng)驅(qū)動芯片處理后驅(qū)動激光器發(fā)射出相應(yīng)速率的調(diào)制光信號，通過光功率自動控制電路，輸出功率穩(wěn)定的光信號。在接收端，一定速率的光信號輸入模塊后由光探測器轉(zhuǎn)換為電信號，經(jīng)前置放大器后輸出相應(yīng)速率的電信號。

其中，光、電芯片在各項(xiàng)器件中最為重要，而光芯片成本占比最高。10G低速率光模塊中，光芯片成本占比約30%，而大于25G的高速率光模塊而言，光芯片成本占比在50%以上，400G更是達(dá)到60%以上。光、電芯片是光模塊的核心器件，光芯片的傳輸速率決定光模塊的傳輸速率，而電芯片負(fù)責(zé)光模塊中信號的放大與處理。光模塊使用的光、電芯片技術(shù)門檻極高，目前光電芯片的主流廠商仍主要集中在美國，光芯片廠商相對集中，電芯片廠商雖然較多，但每個細(xì)分領(lǐng)域集中度同樣較高。而中國在芯片領(lǐng)域仍受制于人，制約光模塊行業(yè)發(fā)展。

光芯片的傳輸速率直接決定光模塊的傳輸速率，100Gb/s光模塊可由4個25Gb/s光芯片集成，因此光芯片自身的傳輸速率越高，集成的光模塊的傳輸速率越高。中國光芯片行業(yè)仍處于起步階段，在高速芯片（25Gb/s及以上）領(lǐng)域的研發(fā)進(jìn)程落后發(fā)達(dá)國家三年左右。當(dāng)前，中國企業(yè)已大規(guī)模量產(chǎn)10Gb/s及以下的光芯片，并量產(chǎn)部分25Gb/s系列芯片。在25Gb/s以上的光芯片，中國企業(yè)大多仍在研發(fā)階段，因此多數(shù)光模塊企業(yè)仍需進(jìn)口國際先進(jìn)企業(yè)生產(chǎn)的光芯片。

光芯片的工藝流程較為復(fù)雜，包括芯片設(shè)計(jì)、基板制造、磊晶成長、晶粒制造四個環(huán)節(jié)。中國光芯片企業(yè)均為Fabless廠商，僅負(fù)責(zé)光芯片的設(shè)計(jì)，基板制造、磊晶成長、晶圓制造等工藝需外包至其它廠商，光芯片產(chǎn)業(yè)化不夠完整，缺失核心技術(shù)與設(shè)備是限制光芯片行業(yè)發(fā)展的重要因素。

而電芯片國產(chǎn)化進(jìn)程遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于光芯片，25Gb/s系列的電芯片基本依賴進(jìn)口。未來，電芯片國產(chǎn)化的目標(biāo)分別為激光器驅(qū)動器/TIA、DSP。

廣東愛晟電子科技有限公司專業(yè)從事光模塊熱敏芯片的研發(fā)、生產(chǎn)已經(jīng)14年了，愛晟電子致力于為光模塊客戶提供優(yōu)質(zhì)的NTC熱敏芯片，保障光模塊工作溫度的穩(wěn)定性。

參考數(shù)據(jù)：

格菲資本《什么是光模塊？行業(yè)分析及行業(yè)重點(diǎn)公司剖析》