NTC熱敏芯片是屬于一種半導(dǎo)體熱敏元件，其具有靈敏度高、響應(yīng)速度快、體積小、等優(yōu)點(diǎn)。隨著電子技術(shù)的發(fā)展，日常生活中的電器產(chǎn)品都有NTC芯片的成品存在。它的應(yīng)用比較廣泛，現(xiàn)在NTC熱敏芯片除了用作電子元器件、傳感器等，還可以應(yīng)用于邦定技術(shù)。邦定大多數(shù)是用金線邦定，金線與金電極能更好地邦定在一起。然而，目前大多數(shù)NTC銀電極芯片，很難與金線焊接進(jìn)行邦定。而現(xiàn)有技術(shù)中雖有金電極NTC芯片，但是其制作成本高，性價(jià)比低。因此，研發(fā)一種適用于邦定且制作成本較低的金電極NTC芯片迫在眉睫。

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，愛晟電子為大家介紹一種復(fù)合電極NTC熱敏芯片，該熱敏芯片適用于金線邦定，同時(shí)其制作成本低廉，制作過程簡(jiǎn)單方便。這款復(fù)合NTC熱敏芯片，是在熱敏基片的兩表面上，從內(nèi)至外依次層疊地印刷銀電極、金電極。其中銀電極的厚度范圍是3~30微米；金電極的厚度范圍是0.5~5微米；金電極是通過真空濺射機(jī)將金均勻地覆在銀電極表面上。具體的制作過程如下：

1、完成熱敏基片的前序制作工作：配料—球磨—超高壓成型—燒結(jié)—切片—被銀—燒銀，得到含有銀電極的熱敏基片；

2、真空濺射機(jī)內(nèi)設(shè)有一坩堝，將金置于坩堝內(nèi)作為蒸發(fā)物質(zhì)；

3、將制作好的銀電極熱敏基片放入真空濺射機(jī)內(nèi)，并在坩堝前方的位置固定好；

4、開啟真空濺射機(jī)，待真空系統(tǒng)抽至高真空后，加熱坩堝，使其中的金蒸發(fā)為金分子濺射至熱敏基片的銀電極的表面；

5、待系統(tǒng)運(yùn)作完成后，將表面均勻覆金的熱敏基片取出；

6、對(duì)上述覆有金的熱敏基片進(jìn)行劃片，即可得到復(fù)合電極NTC熱敏芯片。

這款復(fù)合NTC熱敏芯片，是將現(xiàn)有的銀電極NTC芯片改進(jìn)，制成表面為金電極的NTC芯片，其能適應(yīng)金線邦定技術(shù)的要求。在制作過程中，在熱敏基片直接接觸的表面用銀電極印刷，再在銀電極上在覆上金電極，解決了單純用金電極造成的制作成本高的問題，提高性價(jià)比。廣東愛晟電子科技有限公司生產(chǎn)的NTC熱敏芯片，可靠性高，穩(wěn)定性高，適合于邦定、封裝等，可根據(jù)客戶要求定制不同尺寸及參數(shù)。