TO封裝是指將NTC芯片上的兩面金屬電極，利用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它元器件連接。TO封裝能起到安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用。一方面，因?yàn)?span style="color:#000000;font-size:16px;">芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片的腐蝕而造成電氣性能的改變或下降；另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。將NTC芯片上的兩面金屬電極用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，然后通過(guò)印刷電路板（PCB，Printed circuit board）上的導(dǎo)線與其它元件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。

目前，市面上現(xiàn)有的環(huán)氧樹(shù)脂封裝形式的NTC熱敏電阻，封裝件一致性較差；軸向玻璃封裝形式的熱敏電阻，在使用過(guò)程中會(huì)出現(xiàn)開(kāi)路或短路問(wèn)題。針對(duì)上述技術(shù)問(wèn)題，愛(ài)晟電子今天為大家介紹一種一致性好、質(zhì)量穩(wěn)定、高精度的NTC熱敏電阻的TO封裝。

這種NTC熱敏電阻的TO封裝，包括兩個(gè)電極和封裝框架片底座，其中的一個(gè)電極與封裝框架片底座連接，該底座和其中一個(gè)引腳連接；另外一個(gè)電極和另一個(gè)引腳連接，構(gòu)成一個(gè)熱敏電阻。其一般的制作流程如下：

1、在封裝框架片上點(diǎn)焊料或者其他導(dǎo)電材料；

2、把NTC芯片置于框架片上；

3、用銅線或者金線的焊接方式將NTC芯片未與框架片接觸的一面金屬電極連接至另外一個(gè)引腳；

4、塑封；

5、如果客戶不需要中間引腳，可裁去中間的引腳，只留下兩邊兩個(gè)引腳；

6、電鍍；

7、測(cè)試；

這種TO封裝的NTC熱敏電阻更方便客戶使用，可以用于自動(dòng)裝配生產(chǎn)線上。其產(chǎn)品一致性好且質(zhì)量穩(wěn)定，可以避免開(kāi)路或短路等其他封裝熱敏電阻容易出現(xiàn)的問(wèn)題。廣東愛(ài)晟電子科技有限公司生產(chǎn)的NTC熱敏電阻、NTC芯片，具有高精度、高可靠、高靈敏的特點(diǎn)，在TO封裝過(guò)程中起到不可或缺的作用。